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    Electrónica

    ZigBee SOC con ARM integrado

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    ZigBee SOC con ARM integrado
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    Texas Instruments, líder en soluciones de conectividad inalámbrica altamente integradas, demuestra el primer sistema en chip (SoC) de radiofrecuencia (RF) de la industria con radio IEEE 802.15.4 (2,4 GHz) integrada, anunció ARM® Cortex. Procesador ™-M3, aceleración de seguridad de hardware Smart Energy (SE) 2.0 dedicada y suficiente flash y RAM para ejecutar la pila ZigBee® IP y el perfil SE2.0.

    Texas Instruments, líder en soluciones de conectividad inalámbrica altamente integradas, demuestra el primer sistema en chip (SoC) de radiofrecuencia (RF) de la industria con radio IEEE 802.15.4 (2,4 GHz) integrada, anunció ARM® Cortex. Procesador ™-M3, aceleración de seguridad de hardware Smart Energy (SE) 2.0 dedicada y suficiente flash y RAM para ejecutar la pila ZigBee® IP y el perfil SE2.0. Una verdadera solución de un solo chip, el CC2538 ZigBee SE2.0 SoC elimina la necesidad de un microprocesador adicional y simplifica las aplicaciones de conectividad de sensores remotos, como la red inteligente compatible con SE2.0 y la utilidad inteligente, lo que permite un desarrollo rentable. Medidores, pantallas interiores, etc.

    CC2538 es compatible con la pila de protocolos Z-Stack™ ZigBee de TI con funcionalidad SE1.1 completa. El perfil SE2.0 está diseñado para interactuar con múltiples TI PHY a través de redes ZigBee, Wi-Fi® o powerline, incluidos los procesadores ZigBee de TI (CC253x) y las soluciones WiLink™ 6.0 (como WL127x) Permite el diseño de SE2.0 productos que pueden funcionar ). A medida que se expande el mercado SE2.0, los clientes pueden usar ZigBee o Wi-Fi para conectarse a infraestructura nueva y existente, o usar Wi-Fi como un puente para conectar ZigBee a Internet.

    También en exhibición en DistribuTECH 2012 se encuentra el transceptor RF CC1200 de alto rendimiento de TI. El CC1200 es una evolución de la línea de rendimiento de RF sub-1 GHz CC1120, que admite el ancho de banda completo del estándar 802.15.4g para redes inalámbricas de servicios inteligentes en la banda sub-1 GHz. Los modelos CC1120, CC1200 y CC2538 se demostrarán en el stand n.° 4735 de TI en DistribuTECH 2012, del 24 al 26 de enero de 2012 en el Centro de Convenciones Henry B. Gonzalez en San Antonio, Texas. Para obtener más información sobre CC2538 o CC1200, comuníquese con TI en [email protected].

    Oyvind Birkenes, Gerente General de RF de Baja Potencia en TI, dijo: “Estamos orgullosos de ofrecer una plataforma SE2.0 completa para que los primeros usuarios desarrollen rápidamente dispositivos compatibles con SE2.0 sin el costo adicional de un microcontrolador o memoria externa”. El equipo ha sido fundamental en el desarrollo y la compilación técnica del SE2. 0 IP stack y perfiles dentro de ZigBee Alliance a medida que el mercado evoluciona con nuevos productos basados ​​en CC2538 SE2.0 SoC y CC1200 de TI para subsistemas. Espero ver su solución de 1 GHz. ”

    disponibilidad y precio

    La plataforma de desarrollo CC2538 ahora se está probando para los primeros usuarios a través de la Red de desarrolladores de RF de baja potencia. Se espera que la producción en volumen y la distribución a través de distribuidores autorizados comiencen en el cuarto trimestre de 2012. El CC1200 estará disponible para muestreo a fines del primer trimestre de 2012, con producción en masa programada para el cuarto trimestre de 2012.

    Obtenga más información sobre las soluciones de red inteligente y conectividad inalámbrica de TI.

    • Soluciones ZigBee de TI: www.ti.com/zigbee-pr
    • Vea el video de demostración del perfil de energía inteligente de TI (SEP 2.0) aquí
    • Soluciones de red inteligente de TI: www.ti.com/smartgrid
    • Soluciones de conectividad inalámbrica de TI: www.ti.com/wirelessconnectivit…
    • Línea de rendimiento RF CC1120 de TI www.ti.com/rfperformanceline
    • Comunidad de soporte de conectividad inalámbrica TI E2E™: www.ti.com/wicon-forum
    • Boletín electrónico de conectividad inalámbrica de TI: www.ti.com/wcsnewsletter

    Acerca de la cartera de conectividad inalámbrica de TI

    TI ofrece la cartera más amplia de la industria de soluciones maduras de conectividad inalámbrica. TI tiene experiencia en docenas de tecnologías para brindarles a nuestros clientes la mejor conectividad inalámbrica para todo tipo de aplicaciones. La cartera de productos de TI se complementa con el soporte y las herramientas que los clientes y desarrolladores necesitan para llevar sus diseños de conectividad inalámbrica al mercado de forma rápida y sencilla. Para obtener una descripción general de las tecnologías admitidas por TI, la cartera completa de productos y los casos de uso, visite nuestro portal de conectividad inalámbrica.

    Soluciones de red inteligente de TI

    Con millones de circuitos integrados de medidores de energía enviados durante la última década, Texas Instruments Incorporated (TI) es un proveedor global de sistemas de soluciones innovadoras, seguras, económicas y preparadas para el futuro para redes inteligentes en todo el mundo. TI ofrece experiencia en metrología, procesadores de aplicaciones, sistemas de comunicación, conectividad inalámbrica y soluciones analógicas con software avanzado, herramientas y soporte para soluciones compatibles en infraestructura de red, medición de servicios públicos y automatización de viviendas o edificios. Ofrecemos la cartera de redes inteligentes más amplia de la industria, con componentes creados a partir de silicio listo para usar. . Para obtener más información, visite www.ti.com/smartgrid.

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