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    Tensión de abrazadera de 2 canales ESD – EEWeb

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    Tensión de abrazadera de 2 canales ESD - EEWeb
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    El TPD2S017 proporciona una sólida solución ESD a nivel de sistema para líneas de alta velocidad que interactúan con conjuntos de chips centrales sensibles a ESD de bajo voltaje. El dispositivo cuenta con una abrazadera ESD de dos etapas en cada línea con aislamiento resistivo de serie 1. Esta arquitectura permite que el dispositivo genere voltajes de sujeción muy bajos durante las descargas de ESD a nivel del sistema. Con un componente de resistencia en serie, el TPD2S017 controla la atenuación del filtro para mejorar aún más la supresión de interferencias electromagnéticas y la integridad de la señal. El dispositivo ofrece mapeo de pines de flujo continuo para facilitar el diseño de la placa. La tecnología de silicio monolítico permite la coincidencia de los valores de los componentes, como la capacitancia de sujeción entre pares de señales diferenciales y la coincidencia de resistencia en serie. La combinación estrecha de la capacitancia de línea y la resistencia en serie minimiza la distorsión de la señal diferencial debido a la adición de abrazaderas ESD y también permite que el dispositivo funcione a velocidades de datos diferenciales altas (1,5 Gbps y superiores).

    Solución ESD de voltaje ultra bajo de abrazadera de 2 canales con aislamiento resistivo en serie

    El TPD2S017 proporciona una sólida solución ESD a nivel de sistema para líneas de alta velocidad que interactúan con conjuntos de chips centrales sensibles a ESD de bajo voltaje. El dispositivo cuenta con una abrazadera ESD de dos etapas en cada línea con aislamiento resistivo de serie 1. Esta arquitectura permite que el dispositivo genere voltajes de sujeción muy bajos durante las descargas de ESD a nivel del sistema. Con un componente de resistencia en serie, el TPD2S017 controla la atenuación del filtro para mejorar aún más la supresión de interferencias electromagnéticas y la integridad de la señal. El dispositivo ofrece mapeo de pines de flujo continuo para facilitar el diseño de la placa. La tecnología de silicio monolítico permite la coincidencia de los valores de los componentes, como la capacitancia de sujeción entre pares de señales diferenciales y la coincidencia de resistencia en serie. La combinación estrecha de la capacitancia de línea y la resistencia en serie minimiza la distorsión de la señal diferencial debido a la adición de abrazaderas ESD y también permite que el dispositivo funcione a velocidades de datos diferenciales altas (1,5 Gbps y superiores).

    El TPD2S017 está calificado para protección ESD IEC61000-4-2 (Nivel 4) y protección ESD HBM de ±15 kV. El dispositivo se ofrece en un paquete DBV que ahorra espacio.

    El TPD2S017 presenta un funcionamiento a temperatura ambiente de -40 °C a 85 °C.

    característica

    • Protección fiable gracias a la tensión de fijación ultrabaja
    • Conjunto de chips de núcleo de voltaje ultrabajo durante un evento de ESD
    • Supera la protección ESD IEC61000-4-2 (Nivel 4)
    • Adaptación de resistencias en serie (R =1) ±8 m (típ.)
    • 0,02 pF (típico) Coincidencia de capacitancia de entrada de canal diferencial
    • Operación del filtro EMI a altas tasas de datos y frecuencias (-3 dB de ancho de banda, 3 GHz)
    • Disponible en transistor de contorno pequeño de 6 pines [SOT (DBV)] paquete
    • Mapeo de pines en línea de flujo continuo para alta velocidad
    • La línea garantiza que no haya una carga adicional en el diseño de la placa al colocar el chip de protección ESD cerca del conector

    solicitud

    • usb de alta velocidad
    • Interfaz IEEE 1394
    • Señalización diferencial de bajo voltaje (LVDS)
    • Interfaz digital de pantalla móvil (MDDI)/Móvil
    • Interfaz de procesador industrial (MIPI)
    • señal HS

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