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    Electrónica

    Tapeout de los primeros productos de cliente SDDI de 55nm

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    Tapeout de los primeros productos de cliente SDDI de 55nm
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    United Microelectronics Corporation, una fundición mundial de semiconductores, anunció hoy que ha creado el primer producto para clientes de la industria de la fundición que utiliza su tecnología de proceso IC (SDDI) de controlador de pantalla en miniatura de 55 nm. UMC, la fundición SDDI líder en el mundo tanto en tecnología de proceso como en volumen, es la primera fundición en ofrecer una versión de 55nm del proceso que permite la resolución Full HD en los teléfonos inteligentes de hoy.

    United Microelectronics Corporation, una fundición mundial de semiconductores, anunció que ha creado el primer producto para clientes de la industria de la fundición que utiliza su tecnología de proceso IC (SDDI) de controlador de pantalla en miniatura de 55 nm. Una fundición SDDI líder tanto en tecnología de proceso como en volumen, UMC es la primera fundición en ofrecer una versión de 55nm del proceso que permite una resolución Full HD en los teléfonos inteligentes de hoy.

    Yau Kae Sheu, director sénior de desarrollo de tecnología especializada de 12 pulgadas en UMC, dijo: “Este proceso SDDI de 55nm líder en el mundo es un excelente complemento para nuestra cartera integral de tecnología de controladores de pantalla, qHD, HD720/WXGA y Full HD, lo que nos brinda la flexibilidad de diseñar para cualquier resolución de teléfono inteligente, cubriendo completamente los requisitos de pantalla de los teléfonos inteligentes de 3.5” a 5” y más.”

    El proceso SDDI de 55nm presenta un tamaño de SRAM ultrapequeño (0,4um2), ideal para el consumo de energía, el rendimiento y el tamaño de chip adecuado para la integración en teléfonos inteligentes Full HD de gama alta que requieren bajo consumo de energía y perfiles delgados. Los productos del cliente SDDI de 55nm se fabricarán utilizando tecnología avanzada de obleas de 300 mm en un ciclo de fabricación rápido para satisfacer las necesidades de tiempo de comercialización del cliente. El proceso de 55nm aprovecha la posición de liderazgo mundial de UMC en SDDI, con más de 300 millones de chips SDDI enviados para los principales teléfonos inteligentes actuales.

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