Es una solución ideal para aplicaciones robustas de telecomunicaciones y redes que requieren alta densidad en un factor de forma pequeño expuesto a condiciones ambientales adversas.
tecnologías modulares inteligentes, inc. – Subsidiario de Smart Global Holdings Co., Limitado. y líder en soluciones especializadas de memoria, almacenamiento e híbridas, incluidos módulos de memoria, tarjetas de memoria flash y otros productos de almacenamiento de estado sólido.SMART tiene varios Mini-DIMM de 32 GB nuevos. Incluye Ultra Low Profile (ULP) y Ultra Low Profile (VLP) con opciones de ECC registradas y sin búfer para una amplia gama de casos de uso. SMART ha brindado soporte Mini-DIMM durante muchos años, brindando a los clientes soporte a largo plazo y una hoja de ruta sólida para opciones de densidad más nueva y velocidad más alta.
El Mini-DIMM industrial DDR4-3200 de 32 GB de SMART se somete a una rigurosa evaluación de la temperatura ambiental interna para operar de -40 °C a 85 °C, lo que hace que el Mini-DIMM DDR4 de SMART se implemente en entornos hostiles. Es una solución ideal para equipos de telecomunicaciones y redes utilizados en condiciones de operación. Agregue características de robustez personalizadas, como revestimientos de conformación para proteger contra condiciones de funcionamiento tóxicas, resistencia al azufre y relleno insuficiente para vibraciones excesivas para permitir una operación confiable del sistema a largo plazo.
Los mini-DIMM DDR4 están diseñados con más pines de alimentación y tierra en comparación con los SO-DIMM. Mini-DIMM es un estándar JEDEC, un estándar de la industria que SMART ayudó a desarrollar originalmente. Los pines adicionales de alimentación y tierra garantizan un funcionamiento robusto del sistema en condiciones adversas. Los sistemas con mini-DIMM a menudo se someten a pruebas de cumplimiento de NEBS para garantizar que los productos de red cumplan con los requisitos del estándar del sistema de construcción de equipos de red (NEBS). El cumplimiento de esta norma indica que un producto de red o equipo de telecomunicaciones opera a su capacidad óptima.
Los Mini-DIMM industriales de alta densidad de SMART se ofrecen en altura ULP (17,78 mm) y altura VLP (18,75 mm) para cumplir con varios requisitos de altura de la placa del sistema. Los mini-DIMM son compatibles con conectores Molex y Foxconn que le permiten instalar mini-DIMM verticalmente, en un ángulo de 22,5° o en ángulo recto con respecto a la placa del sistema.
También tiene un mecanismo de cierre robusto diseñado para un ciclo de vida del producto de más de 7 años. Los mini-DIMM son una de las soluciones de memoria más versátiles que se utilizan hoy en día en aplicaciones de redes y telecomunicaciones de vanguardia.
Estos nuevos Mini-DIMM se suman a la ya sólida línea de productos de SMART de Mini-DIMM DDR4. Por favor contáctenos para más información. Tecnología modular INTELIGENTE.
SMART exhibirá una línea de soluciones de memoria especializadas. Exposición y conferencia mundial integrada 2020 Del 25 al 27 de febrero en el Nuremberg Messe de Alemania. El soporte INTELIGENTE Pabellón 2, Stand 2-555Se alienta a los asistentes a visitar el stand para conocer la línea completa de productos de memoria especializados de SMART para la industria integrada.