Power Integrations ha anunciado HiperPFS-2, una nueva familia de circuitos integrados PFC activos de alta eficiencia para aplicaciones fuera de línea de 100 W a 380 W. Los circuitos integrados HiperPFS-2 combinan un controlador PFC boost, un controlador, un MOSFET de potencia PFC, un diodo PFC y un circuito de protección. Combinarlos en un solo paquete permite un diseño muy compacto ideal para fuentes de alimentación de factor de forma pequeño utilizadas en PC minitorre, PC todo en uno, adaptadores de consola de juegos y televisores.
El controlador HiperPFS-2 utiliza un algoritmo CCM de frecuencia variable que ofrece hasta un 97 % de eficiencia en el espectro de carga del 20 % al 100 % y 0,9 al 20 % de carga con una entrada de 265 VCA para diseños de >200 W. logra un factor de potencia superior Con un elemento sensor conectado a la línea, el nuevo dispositivo aporta solo 60 mW al presupuesto sin carga de 300 mW de los adaptadores típicos de alta potencia. El diseño compacto altamente integrado minimiza la EMI conducida y radiada con diodos de recuperación suave integrados y bucles de inductancia parásitos cortos.
El gerente de marketing de productos de Power Integrations, Edward Ong, comentó: “El dispositivo HiperPFS-2 es la solución PFC más altamente integrada disponible. El excelente rendimiento sin carga de este dispositivo simplifica el diseño y reduce el costo de las aplicaciones de adaptadores de alta potencia que tienen como objetivo especificaciones agresivas en espera o sin carga”.
Las aplicaciones clave de los circuitos integrados HiperPFS-2 incluyen productos industriales como televisores, PC, adaptadores de consolas de juegos, telecomunicaciones, sopladores, motores y cargadores. Un nuevo diseño de referencia basado en el HiperPFS-2 IC DER-294 describe una placa CCM PFC potenciada con potencia de salida de 350 W con entrada de CA de amplio rango. DER-294 puede lograr una eficiencia >97 % a 230 VCA en un amplio rango de carga y >0,9 PF al 20 % de carga.
Los dispositivos HiperPFS-2 actualmente están muestreando dos de los innovadores paquetes eSIP-16 de Power Integrations, el estándar eSIP16-D (paquete H) y el L-bend eSIP16-G (paquete L) para aplicaciones de bajo perfil. Ambos tienen una almohadilla disipadora de calor de metal aislado para una instalación simple y fácil. El precio del dispositivo de la familia HiperPFS-2 comienza en $0.959 por unidad en cantidades de 10,000.