Estos MCU se fabrican utilizando un proceso CMOS de puerta de silicio de alto rendimiento e incorporan un núcleo de CPU de la serie R8C/Tiny, empaquetado en un LQFP de plástico moldeado de 52 pines o un FLGA de plástico moldeado de 64 pines. Implementa instrucciones avanzadas y logra un alto nivel de eficiencia de instrucción. Tiene un espacio de direcciones de 1 Mbyte y puede ejecutar instrucciones a alta velocidad.Estos MCU se fabrican utilizando un proceso CMOS de puerta de silicio de alto rendimiento e incorporan un núcleo de CPU de la serie R8C/Tiny, empaquetado en un LQFP de plástico moldeado de 52 pines o un FLGA de plástico moldeado de 64 pines. Implementa instrucciones avanzadas y logra un alto nivel de eficiencia de instrucción. Tiene un espacio de direcciones de 1 Mbyte y puede ejecutar instrucciones a alta velocidad.
Además, el Grupo R8C/25 tiene un flash de datos integrado (1 KB x 2 bloques). La única diferencia entre el Grupo R8C/24 y el Grupo R8C/25 es la presencia o ausencia de flash de datos. Las funciones periféricas son las mismas.
*solicitud*
* Electrodomésticos
* Equipo de oficina
* equipo de sonido
* Productos de consumo