Master Bond EP21FL es un sistema de resina epoxi de dos componentes ideal para aplicaciones de fabricación avanzadas. Indicado para el pegado de diferentes tipos de soportes con diferentes coeficientes de dilatación. Como sistema de baja viscosidad, también es adecuado para encapsulado, revestimiento y sellado electrónico. El EP21FL presenta fundiciones, uniones y sellados de alto rendimiento que son altamente resistentes a los ciclos térmicos y los productos químicos. Cuenta con un amplio rango de temperatura de -60 °F a más de 250 °F. El compuesto curado es un aislante eléctrico. EP21FL es ampliamente utilizado en las industrias electrónica, eléctrica, electrónica de consumo, automotriz y química. Este compuesto es 100% reactivo y no contiene solventes ni otros volátiles.
Ventaja del producto
- Mezcla conveniente: relación de peso de 4 a 1.
- Epoxi mejorado ideal para unir sustratos diferentes expuestos a ciclos térmicos severos.
- Baja viscosidad; fácil aplicación para adhesión, revestimiento y encapsulación.
- Programas de curado versátiles: curado a temperatura ambiente o curado más rápido a alta temperatura.
- Genera poco calor y es adecuado para coladas grandes.
- Excelente durabilidad, resistencia al choque térmico y resistencia química.
- Excelente capacidad para soportar ciclos térmicos.
- Excelente aislamiento eléctrico.
- Vida útil muy larga.