Este artículo técnico describe los adhesivos termoconductores y los compuestos de encapsulado que protegen los potentes dispositivos electrónicos actuales. Este documento explora los desafíos que enfrentan los ingenieros de diseño a medida que los fabricantes de chips aumentan la potencia y la densidad del microprocesador, y cómo los adhesivos termoconductores y los compuestos de encapsulado conducen el calor mientras resuelven problemas para otras aplicaciones.
