Microsemi Corporation ofrece diodos Schottky calificados por la Agencia de Logística de Defensa de EE. UU. (DLA, por sus siglas en inglés) para aplicaciones aeroespaciales y de defensa que requieren potencia de alta densidad y excelente disipación de calor (típicamente de 0,2 a 0,85 grados Celsius por vatio (C/W)). Paquete ThinkeyTM patentado, que cuenta con una construcción resistente de cerámica y metal sin uniones de cables para mejorar la confiabilidad.Microsemi Corporation ofrece diodos Schottky calificados por la Agencia de Logística de Defensa de EE. UU. (DLA, por sus siglas en inglés) para aplicaciones aeroespaciales y de defensa que requieren potencia de alta densidad y excelente disipación de calor (típicamente de 0,2 a 0,85 grados Celsius por vatio (C/W)). Paquete ThinkeyTM patentado, que cuenta con una construcción resistente de cerámica y metal sin uniones de cables para mejorar la confiabilidad.
“Microsemi tiene décadas de experiencia en el diseño y la entrega de soluciones altamente confiables para la comunidad aeroespacial y de defensa”, dijo Simon Wainwright, vicepresidente y gerente general de Hi-Rel Group, Microsemi. “Nuestro exclusivo paquete Thinkey es una de las muchas innovaciones que hemos desarrollado específicamente para cumplir con los estrictos requisitos de nuestros clientes en estos segmentos”.
Los nuevos diodos admiten una alta capacidad de sobretensión y permiten el enfriamiento por ambos lados. No se utiliza soldadura blanda en la construcción del dispositivo, lo que evita que los sellos de soldadura se entremezclen con la soldadura de montaje, lo que evita el deslizamiento y la recristalización de la soldadura durante los ciclos de encendido y el almacenamiento a alta temperatura.
Especificaciones del producto:
Serie de productos 1N6910UTK2 a 1N6912UTK2 y 1N6940UTK3 a 1N6942UTK3, ánodo a correa (AS), cátodo a correa (CS) según MIL-PRF-19500/723/726
Voltaje: 15V, 30V, 45V
Corriente: 25A (para 1N6910UTK2-1N6912UTK2) y 150A (para 1N6940UTK3-1N6492UTK3)
Disponible en los niveles de credenciales JAN, TX, TXV DLA
9 veces más ligero que el paquete TO254
Para obtener más información, visite http://www.microsemi.com/en/design-support/product-brochures.