Master Bond Polymer System EP21TDC-2AN es un compuesto de resina epoxi flexible de dos componentes para adhesión, sellado, revestimiento y encapsulación de alto rendimiento. Destaca especialmente la excelente conductividad térmica de este sistema.
Está formulado para curar completamente a temperatura ambiente o curar más rápidamente a temperaturas elevadas, lo que facilita el manejo de una proporción de mezcla de 1:3 por peso. Los compuestos curados exhiben una alta elongación (25% o más). Como epoxi termoconductor es muy bueno. Después de mezclar, EP21TDC-2AN genera muy poco calor, lo que permite una larga vida útil. Este compuesto epoxi muestra una buena resistencia a la tracción, al corte y al pelado para la unión y el sellado.
Se adhiere bien a una variedad de sustratos, incluidos metales, vidrio, cerámica, caucho y muchos plásticos. Este adhesivo curado es un excelente aislante eléctrico con excelente resistencia química al agua, combustibles y muchos solventes. Excelente resistencia al choque térmico, ciclos térmicos y choque mecánico. Este compuesto presenta un rango de temperatura de funcionamiento de 4K a 250 °F y se ha empleado con éxito en muchas aplicaciones criogénicas. Master Bond EP21TDC-2AN es un sistema versátil que ofrece los beneficios estructurales del epoxi a la vez que ofrece flexibilidad y conductividad térmica excepcional. Ampliamente utilizado en industrias electrónicas, electro-ópticas y afines. El color de la parte A es gris claro. La parte B es gris.
Ventaja del producto
- Mezcla conveniente: una proporción de mezcla de 1:3 no es crítica.
- Fácil aplicación: El producto se extiende uniforme y suavemente.
- Es deseable una larga vida útil.
- Programas de curado versátiles: curado a temperatura ambiente o curado rápido a alta temperatura.
- Alta conductividad térmica combinada con excelentes propiedades de aislamiento eléctrico.
- Alta resistencia al pelado y elongación.
- excelente flexibilidad, excelente resistencia al choque térmico ya los productos químicos;
- Excelentes propiedades de adhesión a sustratos similares y diferentes. Buena resistencia al impacto.
- Se puede utilizar a temperaturas criogénicas de hasta 4K.