Texas Instruments Incorporated presenta el códec de audio más integrado de la industria con núcleo miniDSP integrado, que proporciona cancelación de eco y ruido a frecuencias de muestreo de audio de banda ancha de hasta 16 kHz. El TLV320AIC3262 integra 5 amplificadores y 2 núcleos miniDSP, lo que permite a los diseñadores conectar hasta 3 dispositivos simultáneamente, incluidas aplicaciones, Bluetooth y procesadores de banda base.
Texas Instruments Incorporated presenta el códec de audio más integrado de la industria con núcleo miniDSP integrado, que proporciona cancelación de eco y ruido a frecuencias de muestreo de audio de banda ancha de hasta 16 kHz. El TLV320AIC3262 integra 5 amplificadores y 2 núcleos miniDSP, lo que permite a los diseñadores conectar hasta 3 dispositivos simultáneamente, incluidas aplicaciones, Bluetooth y procesadores de banda base. Las muestras de audio y voz se pueden recibir, mezclar y procesar sin problemas dentro del códec. La incorporación de algoritmos de audio y voz de TI, así como códecs y algoritmos de terceros disponibles como licencias adicionales, beneficia a los diseñadores que crean diseños de audio versátiles y de alta resolución para dispositivos móviles. Para obtener más información y solicitar muestras, visite www.ti.com/tlv320aic3262-pr.
Características y beneficios clave del TLV320AIC3262:
La tecnología miniDSP de tercera generación permite la cancelación de ruido y eco de banda ancha de hasta 16 kHz para una calidad de voz clara y de alta definición en llamadas de conmutación de circuitos y VoIP, incluidas las aplicaciones de videoconferencia.
SRS WOW HD™ se incluye como característica estándar sin costo adicional para los clientes, lo que mejora la calidad de la reproducción de audio al descargar la carga del procesador host al códec, lo que permite un procesamiento más rápido. Los diseñadores también pueden evaluar otras soluciones SRS certificadas e integradas, como TruMedia™, CircleSurround Headphone™ y TruSurround HD™. Están disponibles comercialmente a través de un acuerdo de licencia directa con SRS Labs, Inc.
Tres buses de audio asíncronos y conversión de frecuencia de muestreo asíncrona (ASRC) permiten a los diseñadores conectarse a múltiples fuentes de audio y mezclar múltiples frecuencias de muestreo.
Un algoritmo inteligente de protección del altavoz controla la temperatura de la bobina móvil y la excursión del diafragma para ofrecer el máximo volumen sin dañar el altavoz.
disponibilidad y precio
El TLV320AIC3262 está disponible ahora en un paquete WCSP de 4,8 mm x 4,8 mm a un precio de $4,95 en cantidades de 1000.
herramientas y soporte
El TLV320AIC3262EVM-U permite a los diseñadores evaluar el funcionamiento del TLV320AIC3262 (con un precio de $299). Los modelos IBIS y los controladores de software miniDSP también están disponibles.
El entorno de desarrollo gráfico (GDE) de PurePath™ Studio simplifica el proceso de diseño de productos con capacidades de procesamiento de audio y miniDSP. GDE incluye todos los algoritmos de versiones anteriores del software, además de nuevos algoritmos y mejoras específicas para el TLV320AIC3262. Las versiones mejoradas de este software también pueden ejecutar más algoritmos en paralelo que la generación anterior.
Garantice un audio consistente y de alta calidad
El TLV320AIC3262 se puede emparejar fácilmente con los amplificadores de altavoz de clase D reforzados de TI, como el TPA2015, TPA2025 y TPA2080. Estos dispositivos mantienen una potencia de salida constante incluso cuando la batería está baja, lo que mejora aún más los algoritmos del TLV320AIC3262, incluida la protección de los altavoces.
Los diseñadores con soluciones alternativas de procesamiento de señales pueden diseñar con el TLV320AIC3212 para aprovechar la integración y las funciones del TLV320AIC3262 sin el costo adicional de un miniDSP. Estos dos códecs son compatibles pin a pin, lo que permite a los usuarios del TLV320AIC3212 actualizar fácilmente a la tecnología miniDSP del TLV320AIC3262.
Mejor experiencia de usuario en dispositivos móviles
El audio es solo una parte de la experiencia del usuario. TI ofrece una amplia cartera de controladores de pantalla táctil y controladores hápticos que alimentan dispositivos móviles, así como soluciones de administración de batería, energía inalámbrica y energía portátil para una experiencia más duradera entre cargas.
Para obtener más información sobre el TLV320AIC3262 y la cartera de audio de TI, visite el siguiente enlace.
- Para pedir muestras y módulos de evaluación de TLV320AIC3262, visite www.ti.com/tlv320aic3262samples-pr.
- Para conocer el conjunto completo de soluciones de audio de TI, visite nuestra guía de audio en www.ti.com/audioguide-pr.
- Obtenga más información sobre las capacidades de audio USB del DSP de potencia ultrabaja C553x para procesamiento y transmisión de audio.
- Haga preguntas a otros ingenieros de audio y resuelva problemas en la comunidad TI E2E™ (www.ti.com/audioforum-pr).