Según una encuesta reciente de una empresa de investigación de mercado investigacion graficase prevé que el tamaño del mercado de equipos de fabricación de semiconductores en la región de Asia y el Pacífico alcance una valoración de 60.000 millones de dólares estadounidenses para 2026.
Asia-Pacífico ha sido durante mucho tiempo un líder mundial en el sector de la electrónica, presentando un futuro brillante para el mercado de equipos de fabricación de semiconductores de Asia-Pacífico y continuará liderando la innovación en los próximos años. El continuo desarrollo de la tecnología 5G, que requiere núcleos de procesamiento más rápidos, mayor eficiencia energética y factores de forma más pequeños, abre constantemente nuevas oportunidades para los fabricantes de chips en la región.
La adopción generalizada de vehículos eléctricos en los próximos años, respaldada por iniciativas de apoyo del gobierno, descubrirá nuevas posibilidades para la industria y también planteará nuevos desafíos. Está impulsado por varias tendencias clave, algunas de las cuales se enumeran a continuación.
Avances en litografía y demanda creciente de equipos litográficos
Los equipos litográficos captarán alrededor del 30 % de la participación de mercado en 2019, y se espera que la demanda crezca a una CAGR del 5 % hasta 2026, debido a los continuos avances tecnológicos en la tecnología de litografía. Los jugadores regionales siempre están enfocados en traer nuevas soluciones al mercado.
Por ejemplo, en julio pasado, Canon Inc. anunció el lanzamiento de un nuevo sistema de litografía de semiconductores para el mercado japonés, el FPA-8000iW. Esta tecnología aumenta la eficiencia de la producción y es ideal para aplicaciones de empaquetado a nivel de panel (PLP).
Por otro lado, es probable que la demanda de equipos de ensamblaje y empaque crezca a una sólida CAGR del 6 % en los próximos años. La proliferación de pequeños dispositivos electrónicos como teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos portátiles inteligentes es un factor clave que impulsa esta demanda.
El segmento de embalaje 3D seguirá dominando el mercado hasta 2026
El segmento 3D representó alrededor del 30 % de participación en los ingresos del mercado de equipos de fabricación de semiconductores de Asia-Pacífico en 2019 y es probable que crezca a una CAGR del 8,5 % entre 2020 y 2026. En los últimos años, ha habido una adopción creciente de conjuntos de chips de IA, infraestructuras de computación en la nube y dispositivos de computación de alto rendimiento (HPC).
Los gigantes tecnológicos están reemplazando cada vez más las arquitecturas 2.5D tradicionales con paquetes 3D dados los beneficios de rendimiento, como memoria de alto ancho de banda y bajo consumo de energía. En agosto de 2020, TSMC presentó su nueva tecnología 3DFabric para proporcionar a los clientes servicios avanzados de empaquetado y apilamiento de silicio 3D. Por otro lado, el segmento 2.5D será testigo de una CAGR constante del 7 % hasta 2026, debido al amplio despliegue en aplicaciones de gama alta como 5G e IA.
Nuevas oportunidades para los fabricantes de semiconductores en Japón y Taiwán
Se espera que el mercado de equipos de fabricación de semiconductores en Japón crezca a una CAGR del 4 % en los próximos años. El país es uno de los principales exportadores de semiconductores y conjuntos de chips en la región APAC.
De hecho, en los primeros cinco meses de 2019, Corea del Sur importó alrededor del 33,8 % de sus equipos de fabricación de semiconductores por valor de 1120 millones de dólares de Japón. Mientras tanto, la industria de equipos de semiconductores de Taiwán experimentará un crecimiento significativo en los próximos años, impulsada por iniciativas gubernamentales para impulsar la fabricación nacional de semiconductores.
En junio pasado, el gobierno taiwanés anunció $334 millones en subsidios para atraer semiconductores extranjeros al país. Además, el gobierno subsidiará la mitad de los costos de investigación y desarrollo de los fabricantes de chips si establecen fábricas de semiconductores en Taiwán.
Los principales actores en el mercado de equipos de fabricación de semiconductores en la región de Asia-Pacífico, incluidos Hitachi High-Tech Corporation, Tokyo Electron Ltd., ULVAC, Inc. y Advantest Corporation, serán testigos de oportunidades prometedoras en el futuro.