Las pruebas de ESD del modelo de cuerpo humano (HBM) de hoy en día se realizan ampliamente en probadores automatizados basados en relés. Aunque este es el caso de prueba más común, estos probadores pueden mostrar fallas falsas debido a las impedancias parásitas de la resistencia, la inductancia y la capacitancia introducidas por los relés, las placas del dispositivo bajo prueba (DUT) y los enchufes. Los cambios recientes en las especificaciones de HBM han hecho posible el uso de probadores de HBM con bajo nivel de parásitos. Este probador está conectado eléctricamente en solo 2 puntos y, por lo tanto, proporciona pulsos HBM de alta precisión y casi perfectos. Sin embargo, también tiene el inconveniente de ser lento y poco práctico para su uso en piezas con un gran número de pines.
Las pruebas de ESD del modelo de cuerpo humano (HBM) de hoy en día se realizan ampliamente en probadores automatizados basados en relés. Aunque este es el caso de prueba más común, estos probadores pueden mostrar fallas falsas debido a las impedancias parásitas de la resistencia, la inductancia y la capacitancia introducidas por los relés, las placas del dispositivo bajo prueba (DUT) y los enchufes. Los cambios recientes en las especificaciones de HBM han hecho posible el uso de probadores de HBM con bajo nivel de parásitos. Este probador está conectado eléctricamente en solo 2 puntos y, por lo tanto, proporciona pulsos HBM de alta precisión y casi perfectos. Sin embargo, también tiene el inconveniente de ser lento y poco práctico para su uso en piezas con un gran número de pines.
La Parte 1 de esta serie de artículos de dos partes proporciona una descripción general de la evolución de la especificación HBM, mientras que la Parte 2 aborda los desafíos de usar probadores HBM de bajo parásito asociados y cómo los abordan los enfoques de prueba híbridos.
Prueba HBM parasitaria baja
La prueba de descarga electrostática (ESD) de HBM es la prueba de ESD más antigua y más utilizada en la industria electrónica. Las pruebas JEDEC HBM no son estáticas. Ha sido revisado para mantenerse al día con los rápidos cambios en la industria de los semiconductores. La última revisión de la especificación aborda las deficiencias causadas por las impedancias parásitas en los comprobadores de HBM.
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