Los dispositivos byteflight se entregan en tubos y empaquetados en seco (ver también 2 Condiciones de almacenamiento y vida útil máxima). La Figura 1 muestra el empaque seco de Avago para transceptores byteflight.
Manipulación, almacenamiento, manipulación y procesamiento
embalaje
Los dispositivos byteflight se entregan en tubos y empaquetados en seco (ver también 2 Condiciones de almacenamiento y vida útil máxima). La Figura 1 muestra el empaque seco de Avago para transceptores byteflight.
Para obtener más información sobre las dimensiones del tubo de empaque, consulte el dibujo del tubo de otro cliente.
Condiciones de almacenamiento y tiempo máximo de almacenamiento
La clasificación de sensibilidad a la humedad es MSL2a según JEDEC J-STD-020C. Vida útil del piso (= tiempo máximo de almacenamiento sin paquete seco / después de abrir el paquete seco): máx. < 30°C/60% HR durante 4 semanas.
Manipulación y protección ESD
El dispositivo debe manejarse con cuidado. Sobre todo, los cables del dispositivo no deben someterse a tensión a menos que se observen las precauciones descritas en 4 Acortamiento y doblado de los cables del dispositivo. El puerto óptico debe mantenerse siempre limpio.
Los eventos de ESD (descarga electrostática) pueden dañar o degradar el rendimiento del dispositivo/dispositivo.
Debe tenerse en cuenta la norma DIN EN 61340-5-1/-2. Se deben aplicar las siguientes medidas de prevención de ESD. Un pequeño programa de protección contra ESD puede no ser adecuado para prevenir daños por ESD.
- suelo ESD
- Mesas ESD, superficies de trabajo ESD e instalaciones de almacenamiento ESD (como carritos y carritos)
- Conector de correa de muñeca/correa de muñeca ESD
- calzado ESD
- Prenda ESD (algodón o material especialmente liberado)
- Guantes ESD o dedales
- silla ESD
- Herramientas ESD (como pinzas)
- Protección ESD en las partes del equipo (las partes del equipo que pueden entrar en contacto directo con los cables del dispositivo deben estar hechas de materiales disipativos siempre que sea posible. Si no se pueden usar materiales disipadores por razones técnicas, se deben usar metales con una capa superficial no conductora natural lo suficientemente delgada (Las partes mecánicas conductoras que puedan estar en contacto directo con los cables del dispositivo deben conectarse a tierra sin resistencia en serie. Los campos eléctricos cerca del dispositivo no deben exceder los 104 V/m).
- Material de embalaje ESD.
- Cables de dispositivos para acortar y doblar
Al acortar o doblar los cables del dispositivo, no aplique fuerza entre el subcomponente/marco del cable y la resina dentro del cuerpo del dispositivo. No lo doble si la distancia hasta la parte inferior del dispositivo es inferior a 1,5 mm. Vea el número de figura para más detalles. 2 Y ESQUEMA DEL PAQUETE DE DIBUJO DEL CLIENTE.
No utilice una placa de circuito impreso con un espacio entre orificios que difiera del espacio ocupado por el dispositivo. El radio de curvatura mínimo es de 0,38 mm (equivalente al grosor del marco de plomo). El ángulo de flexión máximo es de 90°. La flexión se puede hacer una vez en una dirección.
Nota:
Si la fuerza resultante entre el marco de conexiones y el paquete no es cero, se pueden producir daños en el dispositivo y reducir la confiabilidad del dispositivo.
Directrices para una transferencia de calor óptima a la PC
La placa debe estar diseñada para una transferencia de calor óptima desde el interior del dispositivo a la PCB a través de los cables (los cables 4 (VDD2) y 5 (GND) son especialmente importantes ya que conducen a subcomponentes activos). La distancia desde el cuerpo del dispositivo hasta las uniones de soldadura en la PCB también debe minimizarse y las dimensiones de los conductores en la PCB deben maximizarse. No se debe impedir la convección alrededor del dispositivo. No coloque otros dispositivos que generen calor cerca de su dispositivo.
proceso de soldadura
- La severidad del proceso de soldadura se caracteriza por la temperatura del parámetro (en los cables del dispositivo) y la duración de la exposición a esta temperatura.
- El dispositivo bytef light está diseñado para montaje de orificio pasante en una placa de circuito impreso.
- El dispositivo no está diseñado para soldadura por reflujo con calentamiento por infrarrojos o soldadura por reflujo en fase de vapor.
- Si los componentes SMD se ensamblan en la misma PCB, el dispositivo byteflight debe ensamblarse más tarde. No deben exponerse al estrés de la soldadura por reflujo.
- No se permiten soldaduras manuales ni reelaboraciones en el proceso de fabricación de automóviles.
Nota: La soldadura manual y el reproceso son procesos no reproducibles que someten a estrés al paquete del molde y pueden afectar el rendimiento óptico y la confiabilidad.
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