Los circuitos integrados son pequeñas piezas de silicio que deben protegerse del mundo exterior y conectarse. Este es el papel de los paquetes. Los paquetes no solo protegen a los semiconductores del estrés mecánico, sino que también los protegen del estrés ambiental, los protegen de los elementos y los mantienen alejados de materiales que pueden corroerlos y dañarlos. El paquete no solo debe proteger el IC, sino también permitir que el IC interactúe con otros dispositivos.
Cómo colocar el IC dentro del paquete
- Método de plástico moldeado: el más económico y el más utilizado, pero existen muchas ventajas y desventajas en términos de conductividad y protección ambiental.
- Cerámica prensada: crea un entorno herméticamente sellado que protege completamente el circuito integrado del medio ambiente, pero es más costoso que el plástico moldeado.
- Cerámica multicapa coactivada: más costosa que el plástico moldeado, pero la más confiable e ideal para aplicaciones militares y de aviónica.
- Tecnología Chip-on-Board: elimine el paquete por completo y simplemente conecte el IC directamente a la PCB.
Una gran pregunta para los diseñadores es qué tipo de paquete usar: doble en línea, paquete plano cuádruple, matriz de rejilla de bolas, contorno pequeño y delgado.
- Disipación de calor: los paquetes más grandes tienen una mayor disipación de calor y ciertos paquetes tienen almohadillas o placas que ayudan a alejar el calor del IC.
- Alta frecuencia: los paquetes sin plomo son adecuados para diseños de alta frecuencia.
- Facilidad de soldadura: ciertos paquetes, como BGA, son casi imposibles de soldar a mano, mientras que otros son más fáciles.
- Costo: los paquetes DIP son más baratos debido a la madurez de la tecnología, pero los descuentos por grandes volúmenes no son muy generosos.
- Estabilidad mecánica: los factores ambientales pueden hacer que las piezas se muevan o que se separen físicamente de la placa. Las piezas con agujeros pasantes son más estables y pueden soportar el abuso.
- Tamaño: los dispositivos portátiles pequeños requieren paquetes mínimos que pueden hacer que el producto en general sea demasiado grande.
- Pines: aumentar el número de pines hace que el chip sea difícil de manejar. dispositivo de montaje en superficie. BGA es adecuado para montar grandes conexiones en espacios pequeños.
- Estandarización: la estandarización de los paquetes facilita que los diseñadores sepan rápidamente a qué se enfrentan.
El empaque de circuitos integrados ha ayudado a crear dispositivos que pueden soportar los rigores del uso diario. Elegir un tipo de paquete correcto o incorrecto puede significar el éxito o el fracaso de su proyecto.