Master Bond formula a la medida adhesivos epoxi, selladores, recubrimientos, compuestos de encapsulado y encapsulado para satisfacer las exigentes necesidades de la industria electrónica. Somos un fabricante líder de revestimientos de conformación, tops glob tops, rellenos inferiores de chip flip y fijación de matriz para placas de circuito impreso, semiconductores, microelectrónica y más. Ver catálogo para más detalles.
¿Cuál es el proceso de pedido?
El proceso de pedido de Master Bond es muy fácil con solo 3 pasos. Primero, llame, complete un formulario o envíe un fax a nuestro personal de soporte técnico para discutir los requisitos de su aplicación. Luego comuníquese con nuestros representantes de servicio al cliente para recibir una cotización de los productos recomendados y finalmente haga su pedido.
Teléfono: 201-343-8983
Fax: 201-343-2132
¿Cuánto material debo pedir?
Nuestros asesores técnicos le aconsejarán sobre la cantidad de pedido óptima en función de su aplicación. Haga clic aquí para comprender mejor la cantidad y la cobertura.
¿Tiene instrucciones sobre cómo adjuntar los materiales?
Para obtener información sobre cómo aplicar su sistema de polímeros, consulte la hoja de datos técnicos incluida con su pedido. Si tiene alguna pregunta, no dude en ponerse en contacto con el soporte técnico de Masterbond.