EP21FL es un sistema polimérico Master Bond flexible y de baja viscosidad adecuado para adhesión, recubrimiento, sellado y encapsulación de alto rendimiento. Es un sistema epoxi de dos partes que puede soportar ciclos térmicos extremos, tiene una proporción de mezcla de 4:1 por peso, cura a temperatura ambiente o cura más rápidamente a temperaturas elevadas. Este compuesto es 100% reactivo y no contiene solventes ni volátiles. . Se adhiere bien a una variedad de sustratos, incluidos metales, vidrio, cerámica y muchos plásticos. El sistema mejorado es ideal para unir sustratos diferentes con diferentes coeficientes de expansión. EP21FL es efectivo para unir superficies sujetas a ciclos térmicos severos y choques térmicos y mecánicos. EP21FL es un compuesto de encapsulado excelente, especialmente para grandes encapsulaciones. Un buen aislamiento eléctrico es especialmente importante. EP21FL tiene una vida útil muy larga combinada con una baja generación de calor durante el curado. Resistente al agua, aceite, sal y otros productos químicos en un amplio rango de temperatura de -100 °F a +250 °F. La Parte A es transparente y la Parte B es de color ámbar. Masterbond EP21FL se usa ampliamente en aplicaciones electrónicas, eléctricas, ópticas y aeroespaciales.
Ventaja del producto
- Mezcla conveniente: relación de peso de 4 a 1.
- Los epóxicos mejorados son ideales para unir sustratos diferentes que están sujetos a ciclos térmicos severos.
- Baja viscosidad. Fácil de aplicar para encolar, recubrir y encapsular.
- Programa de curado versátil: curado a temperatura ambiente o curado más rápido a alta temperatura.
- Baja generación de calor, adecuada para grandes piezas fundidas.
- Excelente durabilidad, resistencia al choque térmico y resistencia química.
- Excelente resistencia al ciclo térmico.
- Excelente aislamiento eléctrico.
- Vida útil extremadamente larga.