El pasado abril de 2013, IPDiA firmó un acuerdo con Digi-Key Corporation para la distribución mundial de productos IPDiA. La cartera de productos de IPDiA incluye innovadores submontajes de silicio 3D, RF de silicio 3D y condensadores de silicio 3D.El pasado abril de 2013, IPDiA firmó un acuerdo con Digi-Key Corporation para la distribución mundial de productos IPDiA. La cartera de productos de IPDiA incluye innovadores submontajes de silicio 3D, RF de silicio 3D y condensadores de silicio 3D.
Una tecnología patentada desarrollada por IPDiA proporciona una forma altamente eficiente de integrar docenas o incluso cientos de componentes pasivos. Además, el rendimiento que proporciona esta tecnología supera al de los MLCC convencionales. Las características de estos dispositivos incluyen perfil bajo, alta estabilidad, tolerancia de reducción de potencia, baja tasa de fallas y rango de operación de alta temperatura. Las aplicaciones de estos dispositivos innovadores son innumerables, incluso en los mercados médico, aeroespacial y automotriz.
“Nuestros productos exclusivos, como nuestros condensadores de silicio de alta densidad y las redes de filtrado de silicio, están muy expuestos en el sitio web de Digi-Key, lo que facilita que los ingenieros de diseño encuentren nuestros productos”, dijo Michael Heise, vicepresidente de desarrollo comercial de IPDiA. .