Close Menu
    Facebook X (Twitter) Instagram
    Facebook YouTube LinkedIn
    Industry SurferIndustry Surfer
    Inicio - Interfaz de sensor I3CSM – EEWeb
    Electrónica

    Interfaz de sensor I3CSM – EEWeb

    2 Mins Read Electrónica
    Facebook Twitter Pinterest LinkedIn Tumblr Email
    Interfaz de sensor I3CSM - EEWeb
    Share
    Facebook Twitter LinkedIn Pinterest Email

    ZMDI, en colaboración con MIPI® Alliance, ha anunciado el lanzamiento de la interfaz de sensor MIPI® I3CSM. Este dispositivo está diseñado principalmente para aplicaciones de sensores móviles.ZMDI, en colaboración con MIPI® Alliance, ha anunciado el lanzamiento de la interfaz de sensor MIPI® I3CSM. Este dispositivo está diseñado principalmente para aplicaciones de sensores móviles. El nombre MIPI SenseWireSM se aplica al uso de I3CSM en dispositivos móviles que se conectan directa o indirectamente a una matriz de sensores.

    La nueva especificación está optimizada para mejorar el rendimiento de las aplicaciones y la eficiencia energética en sistemas móviles, afectados por dispositivos móviles e integrados. Fue desarrollado con la participación de proveedores en los mercados de sensores y móviles. I3CSM aborda los desafíos de interactuar con múltiples sensores en aplicaciones nuevas y emocionantes en un mercado en rápida expansión, especialmente el mercado de teléfonos móviles, que generalmente está limitado por limitaciones de tamaño, requisitos de rendimiento y barreras de costos. Una de las muchas ventajas de I3CSM es la mayor duración de la batería y el menor consumo de energía, lo que da como resultado una cantidad mínima de componentes que permite dispositivos más pequeños, lo cual es esencial en los productos móviles.

    Según un comunicado de prensa de MIPI® Alliance, “Las empresas que participan en el Grupo de trabajo de sensores de MIPI Alliance incluyen AMD, Audience, Broadcom, Cadence, Intel Corporation, InvenSense, Lattice Semiconductor, MediaTek, Mentor Graphics, NVIDIA, NXP, STMicroelectronics, Synopsys, Qualcomm” Incorporated, QuickLogic, VLSI Plus, Ltd., ZMDI y otros. El arquitecto de sistemas ZMDI, Tim White, fue uno de los miembros que sugirió el nombre I3CSM. Señaló que el desarrollo conjunto de la nueva especificación traerá mejoras significativas en el rendimiento, la eficiencia energética y el cumplimiento de los requisitos de las aplicaciones de detección móvil actuales y futuras en múltiples mercados.

    David Simpson, Gerente de Desarrollo Comercial, División de Detección Móvil, ZMDI. Estamos orgullosos de asociarnos con MIPI Alliance y esperamos continuar participando activamente en las importantes contribuciones que hacen a la industria. “

    Share. Facebook Twitter Pinterest LinkedIn Tumblr Email

    Entradas relacionadas

    ESD Alliance agrega CEMWorks a la comunidad de miembros

    Renesas Electronics anuncia el sintetizador de ondas milimétricas de banda ancha de mayor rendimiento de la industria

    Microchip amplía familia SiC para mejorar eficiencia, tamaño y fiabilidad.

    Entradas recientes
    ¿Qué es el campo magnético y cómo funciona?
    circuito capacitivo de ca
    circuito inductivo ca
    ¿Cómo probar un diodo? Uso de multímetros analógicos y digitales (DMM)
    Noticias industrial
    ¿Qué es el campo magnético y cómo funciona?
    circuito capacitivo de ca
    circuito inductivo ca
    ¿Cómo probar un diodo? Uso de multímetros analógicos y digitales (DMM)
    Facebook YouTube LinkedIn
    © 2025 Hecho con ♥ desde México

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    Ir a la versión móvil