AirBorn, Inc. ha introducido mejoras significativas en su revolucionaria solución de interconexión HD4™. El diseño ya innovador del HD4™ agrega una terminación en “T invertida” al conector de montaje en placa para mejorar el ensamblaje de PCB. Atul Sharma, director sénior de productos de integridad de la señal en AirBorn, explica: “Este cambio de diseño reduce el costo general al eliminar la necesidad de potting, al tiempo que aumenta la integridad de la señal y el tiempo de enrutamiento”. HD4™ ahora tiene una clasificación estructural IPC-610 Clase III. Mejora aún más HD4™ como una solución extremadamente robusta.AirBorn, Inc. ha introducido mejoras significativas en su revolucionaria solución de interconexión HD4™. El diseño ya innovador del HD4™ agrega una terminación en “T invertida” al conector de montaje en placa para mejorar el ensamblaje de PCB. Atul Sharma, director sénior de productos de integridad de la señal en AirBorn, explica: “Este cambio de diseño reduce el costo general al eliminar la necesidad de potting, al tiempo que aumenta la integridad de la señal y el tiempo de enrutamiento”. HD4™ ahora tiene una clasificación estructural IPC-610 Clase III. Mejora aún más HD4™ como una solución extremadamente robusta.
Los avances en el ensamble de cables de cobre HD4™ incluyen opciones sólidas y trenzadas, y los procesos de fabricación mejorados permiten un mayor alcance y una mejor integridad de la señal a un costo menor. Otros avances incluyen una carcasa trasera mejorada para reducir aún más la EMI/EMC, un pestillo más largo mejorado para un enganche positivo y un alivio mejorado de la tensión y la flexión. Además, el HD4™ de AirBorn está certificado por UL, CSA y RoHS.
“Estas mejoras son el resultado del compromiso continuo de AirBorn de proporcionar soluciones de interconexión de vanguardia desarrolladas en base a los aportes directos de diseño de nuestros clientes”, dijo Robert Kleinschmidt, vicepresidente senior de ventas y marketing de AirBorn.
El gran ancho de banda, el alto rendimiento y la confiabilidad de misión crítica de HD4™ lo hacen especialmente adecuado para las estructuras de red multidimensionales más exigentes y las aplicaciones de clúster de almacenamiento ultrarrápido/SSD. Diseñado específicamente para centros de datos de próxima generación y plataformas de computación en la nube.
AirBorn Inc. exhibirá su solución de interconexión HD4™ “nueva y mejorada” en Super Computing 2015, del 16 al 19 de noviembre en Austin, Texas. AirBorn exhibirá en el stand 212 para mostrar HD4™ en aplicaciones de clientes reales.