descripción general
Los módulos convertidores RO CC/CC y CA/CC han demostrado ser muy resistentes y están diseñados para cumplir con los requisitos MIL-STD-810D. Además, cuando se monta correctamente en una placa de circuito impreso, puede soportar todas las fuerzas mecánicas normales de la placa de circuito y sus componentes montados. Sin embargo, se debe tener un cuidado razonable durante el diseño y la fabricación de módulos en conjuntos de potencia para evitar una tensión excesiva que pueda causar daños mecánicos a la carcasa o a las clavijas de los terminales eléctricos.
implementación
Se deben seguir las buenas prácticas de ingeniería mecánica al diseñar un módulo en un conjunto de potencia para evitar tensiones excesivas o fuerzas de flexión en el módulo y sus pines terminales eléctricos. Los orificios y enchufes de la placa de circuito deben estar correctamente alineados, y el disipador de calor y la conexión mecánica a la placa de circuito deben diseñarse de manera que las clavijas no estén sujetas a un esfuerzo cortante, compresión o tensión excesivos. (Consulte AP-19, dimensiones de orificios e información de dados).
Se deben seguir los procedimientos de fabricación adecuados al ensamblar el módulo en el ensamblaje de potencia para evitar una tensión excesiva en el módulo o las clavijas. Se debe tener mucho cuidado al insertar (y quitar) módulos de las placas de circuito impreso (consulte AP-1, Consideraciones sobre el manejo de módulos).
Esto es especialmente cierto en aplicaciones de soldadura en las que un disipador de calor está conectado a varios módulos. Si es posible, conecte el disipador de calor al módulo antes de soldar. Si esto no es posible, se debe tener cuidado de no sobrecargar las clavijas al atornillar el módulo al disipador de calor después de la operación de soldadura. Un método es mantener el módulo en su lugar durante la soldadura para asegurarse de que la placa base del módulo sea coplanaria, que el disipador de calor esté plano y que la fuerza del pasador sea la correcta durante y después del ensamblaje.
Temas relacionados
- Consideraciones de manejo para módulos AP-1
- Consideraciones y recomendaciones sobre el diseño de la placa AP-18
- Dimensiones del orificio AP-19 e información del zócalo