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    Digi-Key ofrece Seeed Studio BeagleBone Green Wireless

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    Digi-Key ofrece Seeed Studio BeagleBone Green Wireless
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    Digi-Key Electronics se enorgullece de ofrecer la nueva plataforma inalámbrica Seeed Studio BeagleBone Green. El BeagleBone Green Wireless se creó en colaboración con BeagleBone.org y se basa en el diseño de hardware de código abierto del BeagleBone Black. El nuevo BeagleBone Green Wireless incluye dos conectores Grove para facilitar la conexión a la gran familia de sensores Grove.

    Digi-Key Electronics ha anunciado que ahora ofrece la nueva plataforma inalámbrica Seeed Studio BeagleBone Green.

    BeagleBone Green Wireless (BBGW) es una colaboración entre BeagleBoard.org y Seeed Studio. Basado en el diseño de hardware de código abierto del procesador Sitara AM335x, similar al BeagleBone Black, el último BBGW tiene dos conectores Grove heredados del BeagleBone Green original, que se conectan fácilmente a una gran familia de sensores Grove. Esta es la primera placa Wi-Fi + Bluetooth Low Energy (BLE) de la comunidad BeagleBone.

    “Es fantástico que la Fundación BeagleBoard.org esté colaborando con Seeed Studio para crear una nueva BeagleBone Green que se encuentra en la etapa de diseño o producción de ingenieros y desarrolladores”. Con conectividad Wi-Fi y dos conectores Grove, esta placa es ideal para una variedad de aplicaciones, especialmente IoT (Internet de las cosas), y estoy emocionado de ver lo que la comunidad Maker puede hacer con esta placa”.

    BBGW está disponible en Digi-Key en una versión solo de placa y un kit de desarrollo de IoT.

    “El Internet de las cosas sigue siendo un mercado en rápido crecimiento y Digi-Key se compromete a proporcionar a los ingenieros y desarrolladores en el campo las tecnologías más innovadoras y de alta calidad para mejorar sus diseños y productos”, dijo David Stein, vicepresidente de Semiconductores globales. en Digi-Key. “Estamos entusiasmados de ofrecer BeagleBone Green Wireless a través de Seeed Studio como una forma de continuar permitiendo la innovación para la comunidad de ingenieros y fabricantes”.

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